CSI-F975 加热防腐型匀胶机

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一技术原理与核心参数

加热防腐型旋转涂覆仪采用聚四氟乙烯腔体外观美观坚固具有优良的化学稳定性和极强的耐腐蚀性能够用于各种需要抗酸碱和有机溶剂的场合仪器采用的精密电机转速能达到 12000 转/分有效的保障了成膜的均匀性除了基本的旋涂功能本品还配有加热组件可以加热到 200℃由智能温控表控温温度测定准确升温过程完全可控另外本仪器采用触控屏控制可以预设匀胶曲线大大简化了使用过程降低了学成本十分适合实验室选购

二关键性能参数

三应用领域

‌光电子学领域‌：用于制备太阳能电池有机发光二极管OLED有机太阳能电池OPV等器件的薄膜涂层‌

‌半导体与微电子制造‌：适用于光刻胶旋涂晶圆表面涂布等工艺支持12英寸晶圆处理‌

‌材料科学‌：可制备金属半导体氧化物及聚合物等材料的均匀薄膜尤其适合需要抗酸碱和有机溶剂的实验环境‌

‌生物医学领域‌：用于生物传感器生物芯片的涂层制备聚四氟乙烯腔体设计确保化学稳定性与耐腐蚀性‌

‌纳米科技‌：支持纳米材料与纳米薄膜的制备高精度控温室温-200℃和转速调节10-12000转/分钟保障工艺稳定性‌

四基础操作流程

‌A安装与准备‌

‌连接设备‌

连接真空泵气管与电源线确保螺帽拧紧‌

插入设备电源线并打开开关‌

‌安装吸盘与片托‌

根据样品尺寸选择吸盘对准槽口安装并固定螺丝‌

将片托凹槽对准电机轴顶丝垂直放置‌

B参数设置‌

‌选择匀胶方案‌

进入操作界面选择预设方案如5段式参数或自定义参数‌

‌设置转速时间与加速度‌

示例：段速度2000转/分钟时间20秒加速度2000‌1

分段设置如第二段3500转/分钟第三段10000转/分钟‌

‌温度控制如需加热‌

设置温度范围0-200℃支持手动或自动加热模式‌

C旋涂操作‌

‌放置样品‌

将基片居中放置于片托启动真空泵吸附固定‌

‌启动匀胶‌

转速稳定后注入胶液程序自动分段执行‌

‌完成与清洁‌

等待转速归零关闭真空泵并取出样品‌

定期清洁抽气孔滴酒精维护‌

D注意事项‌

‌防腐设计‌：聚四氟乙烯腔体可耐酸碱腐蚀避免接触强氧化剂‌

‌安全防护‌：加热模块高温操作时勿触碰‌

五仪器特点

‌1.防腐设计‌

腔体材质采用‌聚四氟乙烯PTFE‌或‌聚丙烯PP‌抗强酸强碱及有机溶剂腐蚀‌

部分机型配备‌防溅废料罐‌和‌排液管‌防止腐蚀性液体污染环境‌

‌2.加热与温控功能‌

加热范围覆盖‌室温至200℃‌控温精度±1-2℃适用于高温工艺如光刻胶烘烤‌

支持‌分段控温‌部分机型集成‌抽废气功能‌确保工艺稳定性‌

‌3.高精度匀胶性能‌

转速范围‌10-20000转/分钟‌电机采用无刷伺服或德国进口电机保障薄膜均匀性厚度误差±1%‌

部分机型支持‌正反转旋涂‌和‌分段编程‌优化复杂工艺需求‌

‌4.智能化操作‌

配备‌触摸屏控制‌蓝牙通信及PC端远程控制软件支持配方存储与掉电保护‌

实时显示‌转速曲线‌吸附力及报警功能如进胶保护吸附不足互锁‌

‌5.安全与兼容性‌

透明耐腐蚀盖板丙烯酸材质隔绝有毒气体部分机型适配手套箱使用‌

适配半导体光电子等领域‌

六配置清单

主机1台

测试软件1套

说明书1份

合格证1份

保修卡1份

签收单1份

铭牌1块

电源线1根

扳手1套

宣传册若干